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合肥晶合集成推出110nm_LP MCU 全平台解决计划

文章作者:admin / 发表时间:2021-01-07 / 点击:

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矽成积体电路股份有限公司(简称“ISSI”)成立于1988年,是一家技术领先的集成电路设计企业。公司专一于汽车电子、网络通讯、工控医疗及数字花费电子四个范畴,为此设计开发高性能IC芯片,重要产品包含DRAM、SRAM、FLASH及混杂模拟信号产品。除此之外,矽成也领有独破自主研发的embedded flash(pFusion)智财权(IP),透过技巧受权于各大芯片代工厂及设计公司,量产工艺从180nm到55nm,累计的出货片数弘远于一百万片晶圆;以第三方的e-flash IP 来说,目前是属于世界当先的供给商之一。

关于合肥晶合集成电路股份有限公司

合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,专注于半导体晶圆出产代工服务。截至2020年11月产能冲破3万片/月,实现了在手机面板驱动芯片代工领域领先的目的。晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片,后续将以客户需要为导向,联合平板显示、汽车电子、家用电器、产业把持、人工智能、物联网等工业发展趋势,进步拓展微节制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源治理、人工智能物联网(AIoT)等不同运用领域芯片代工,矢志成为中国最卓著的集成电路专业制作公司之

MTP(110LP-MTP):基于110低功耗逻辑工艺的MTP(Multiple-TimeProgramming)平台。面向容量1KB-16KB/32KB,擦写次数介于10次-10K次的MCU应用。锐成芯微的LogicFlash?K次高温数据保留大于10年,高速读写及低芯片测试成本等上风,满意低成本高性能MCU的应用需求,可广泛应用于工业和家电类产品,例如锂电池供电的物联网、智能家居、智能穿戴类应用。目前已经成功导入客户并进入投片量产。

锐成芯微成立于2011年,是家专注于集成电路IP核技术研发及服务的国度高新技术企业,总部位于成都,在国内多地设有分支机构。锐成芯微是国内领先的同时占有超低功耗模拟IP技术、高可靠性嵌入式存储IP技术、高性能RF技术和高速数据传输IP技术的企业,目前已与国内外20多家晶圆代工厂发展配合,产品笼罩从14/16nm到180nm的CMOS, BiCMOS, BCD, SiGe, HV,FinFET,FD-SOI等多少十个工艺制程,累计开发IP 500多项,海内外申请专利超200件,服务寰球300多家集成电路设计企业,产品广泛应用于物联网、智能家居、汽车电子、智慧电源、可穿着、医疗电子、工业掌握等领域。

关于成都锐成芯微科技股份有限公司

晶合集成的110nm全铝后段12寸生产线可为客户在MCU及低功耗SOC产品提供更具市场竞争力的代工业务和更优质的技术服务。为了更好知足客户产品日益增加的更新迭代需求,到2022年,晶合集成还将在55nm逻辑工艺基础上推出55nm嵌入式闪存工艺平台,进一步为客户供给128KB-1MB高性能MCU平台解决方案。

1)NVM:ISSIpFusion?第二代架构。在第代架构低功耗、高速度、高抗烦扰才能及高可靠性的基本上,明显提升可靠性的工艺窗口(图2),特殊实用于高牢靠性需求的工规及车规应用;客制化的pFusion?模块容许同时存在不同大小的擦除区块,晋升系统配置弹性,满意客?多种应用处景需求。

嵌入式闪存(110LP-eFlash):基于110低功耗逻辑工艺的嵌入式闪存平台。面向容量介于16KB/32KB-256KB,擦写次数大于100K次的MCU应用。采取ISSI第二代架构 2T-pFlash (pFusion?的记忆体模块,搭配锐成芯微的全套低功耗模拟IP方案

2)模拟IP:锐成芯微的全套低功耗模仿IP计划存在出色的静态功耗(nA级),极大下降了芯片在待机模式下的整体功耗。在功耗、机能跟本钱上实现极佳均衡,www.119118.com解答法律征询326人次充足施展“引航爱心,香港六和开奖现场直播,能够普遍利用於MCU、smart card,wireless、power meters以及车规体系。2020年晶合集成胜利导入多家嵌入式闪存客户产品验证并于12月进入投片量产。

2020年12月,合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)与矽成积体电路股份有限公司(以下简称“ISSI”)、成都锐成芯微科技股份有限公司(以下简称“锐成芯微”)结合推出110nm-ALMCU 全平台解决方案(图1)。该平台为晶合集成“显像微电”(显示器驱动、图像传感、微控制器、电源管理)四大特点工艺中主要的“微”一环。

免责申明:

对于矽成积体电路股份有限公司



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